翘曲度测量方法主要依赖于不同的应用场景和精度要求，以下是一些常见的翘曲度测量方法：
目视检查
将PCB平放在水平面上，观察表面是否与平面完全贴合，是否存在局部隆起或凹陷。
对于较大尺寸的PCB，可从不同角度观察其整体轮廓，看是否有明显的弯曲现象。
直尺测量
选取PCB的几个关键点（如四角、中心等），用直尺或高度规测量其与水平面的距离。
若各点之间的高度差明显，说明存在翘曲。
专业工具
使用自动光学检测系统（AOI）、激光测平仪等，通过精确测量并分析PCB表面的三维数据，快速准确地判断翘曲情况。
翘曲度计算
翘曲度是指PCB板面最大高度差与板厚之比，通常以百分比表示。
计算公式为：`翘曲度 （%） = （H_max - H_min） / T × 100%`，其中`H_max`和`H_min`分别为PCB板面上最高点与最低点距水平面的高度，`T`为PCB板厚。
人造板翘曲度测试
使用平整度仪或平板机等专用测试设备进行测量。
在样品的两端施加一定的力，并记录下测量仪读数。
将实测值与标准值比较，判断样品是否符合要求。
半导体晶圆翘曲度测试
使用白光干涉技术为原理的SuperViewW1光学轮廓仪，其分辨率可达0.1nm。
非接触高精密光学测量方式，保留晶圆片表面形貌。
三坐标测量机（CMM）
通过控制机构控制移动机构沿X、Y、Z的三维方向移动。
测头探测到其接触到的待测表面采点坐标，通过分析坐标信号获得翘曲度。
翘曲度测量方法的选择取决于所需的精度、被测工件的特性以及现有的测试设备。每种方法都有其优势和局限性，因此在实际应用中，可能需要结合多种方法来获得最准确的测量结果
