B360和B365主板的主要区别如下：
制程工艺
B360主板采用14纳米制程工艺，而B365主板采用22纳米制程工艺。这意味着B365在功耗和发热量上相对较高，但两者的热设计功耗均为65W。
USB接口
B360主板支持最多6个USB 3.1 Gen.2接口，而B365主板支持8个USB 3.0和6个USB 2.0接口，没有原生的USB 3.1 Gen2接口。
PCIe通道
B360主板提供12条PCI-E 3.0总线，而B365主板提供16条PCI-E 3.0总线，这使B365在PCIe通道数量上有所增加，可以支持更多设备同时使用。
磁盘阵列
B360主板不支持RAID磁盘阵列，而B365主板新增了磁盘阵列功能，支持RAID 0/1/5/10。
其他特性
B360主板不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性，而B365主板支持。
B365主板在内存支持方面与B360相同，均支持双通道DDR4内存，最高频率为2666MHz，且都不支持超频。
建议
如果需要高性能的USB 3.1和更多的PCIe通道，B365主板是更好的选择。
如果注重功耗和发热量，且不需要RAID功能，B360主板可能更适合。
在购买时，建议仔细查看主板的具体规格和厂商提供的功能，因为不同品牌和型号的主板可能在某些方面有所不同。
