Chiplet（也称为“芯粒”或“小芯片”）是一种集成电路（IC）封装技术，它允许将多个小型芯片模块（die）通过die-to-die内部互联技术封装在一起，形成一个完整的系统芯片。这种技术允许芯片制造商根据应用需求灵活地定制处理器，并提高芯片的集成度和性能，同时保持较高的制造良品率。Chiplet技术可以应用于各种类型的芯片，如CPU、GPU等，并且支持不同制造商和不同制程工艺的芯片模块组合，使得系统级芯片（SoC）的设计更为高效和经济。
Chiplet技术的核心优势包括：
提高集成度：
在不改变制程技术的前提下，通过将大芯片拆分成小芯片来提升算力和功能。
灵活性：
允许使用最适合特定功能的制程工艺，优化性能、功耗和成本。
成本效益：
通过模块化的设计，降低了新型芯片设计的入门成本和风险。
提高良品率：
每个小芯片可以独立制造，有助于提高整体制造良品率。
技术兼容性：
支持不同制造商和不同制程工艺的芯片模块，增加了设计的灵活性。
Chiplet技术被认为是半导体领域的一项重要进步，尤其在追求摩尔定律极限的过程中，当传统晶体管结构无法继续微缩时，Chiplet提供了一种有效的解决方案
