靶材,也称为溅射靶材, 是高速荷能粒子轰击的目标材料。它通过不同的激光(离子光束)和不同的靶材相互作用得到不同的膜系,实现导电和阻挡的功能。靶材由“靶坯”和“背板”组成,靶坯是由高纯金属制作而来,是高速离子束流轰击的目标;背板通过焊接工艺和靶坯连接,起到固定靶坯的作用,并且背板需要具备导热导电性。靶材的发展趋势是:高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属。
靶材的应用非常广泛,包括半导体材料、涂层材料、磁性材料、光学材料、超导材料、医学及生物材料等领域。在半导体材料的制备过程中,靶材作为一个“目标”,被放置在真空腔内,通过电弧、离子束等方式使其表面受到轰击,从而产生原子、离子等,以沉积在半导体基片上,形成所需的薄膜。因此,靶材是半导体材料制备的重要基础材料之一。
此外,靶材还可以用于制备各种功能薄膜,如导电薄膜、绝缘薄膜、光学薄膜等,这些薄膜在电子、光伏、显示、存储等领域有着重要应用。靶材的选择和质量对薄膜的性能有着至关重要的影响,因此,靶材的研究和制造需要不断提高其性能和质量。