等电位连接（Equipotential Bonding）是一种 将建筑物内、附近的所有金属物用电气连接的方法连接起来，使整座建筑物成为一个良好的等电位体的技术。通过等电位连接，可以减小雷电流引发的电位差，降低间接接触电击的接触电压，消除自建筑物外经电气线路和各种金属管道引入的危险故障电压的危害。
等电位连接的主要目的是通过将分开的金属物体（如金属构架、金属装置、电气设备的外壳、保护导体等）用连接导体或电涌保护器连接到接地装置上，使这些金属物体的电位相等或相近，电压为零或接近于零。
等电位连接可以分为以下几类：
总等电位连接（MEB）：
作用于整个建筑物，降低建筑物内间接接触电击的接触电压和不同金属部件间的电位差，消除引入的危险故障电压的危害。
局部等电位连接（LEB）：
在一局部场所范围内将各可导电部分连通。
辅助等电位连接（SEB）：
在导电部分间，用导线直接连通，使其电位相等或相近。
等电位连接在建筑防雷设计中非常重要，可以有效防止雷电引起的电击事故和电气火灾事故，同时提高建筑物的电磁兼容性。
