PCB板材料可以分为以下几种：
玻璃纤维覆铜板（FR-4）
这是最常见的PCB板材，具有良好的机械强度和耐热性，适用于大多数应用。
聚四氟乙烯（PTFE）
也被称为氟塑料，具有优异的高频性能和耐化学腐蚀性，适用于高频电路和化学环境下的应用。
金属基板（MCPCB）
具有优异的散热性能，适用于高功率LED灯、电源模块等应用。常见的金属基板包括铝基板和铜基板。
环氧树脂
环氧树脂是FR-4的主要成分，具有良好的机械强度和电气性能，适用于多种应用领域。
聚酰亚胺（PI）
具有优异的耐高温性能、电绝缘性和机械强度，常用于航空航天、军事等领域的高要求电路板。
陶瓷基板
以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料为基材，具有良好的耐高温性能、耐腐蚀性能和机械强度，适用于高频、高功率电子产品的制造。
柔性基板（FPC）
由柔性材料如聚酰亚胺制成，具有极高的柔韧性和耐腐蚀性，适用于复杂形状的电路板，常见于手机、平板电脑等移动设备中。
刚柔结合板（Rigid-Flex Board）
结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
其他特殊材料
包括双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等，这些材料具有不同的特殊性能，适用于特定应用。
这些材料的选择取决于具体的应用需求，包括电路板的性能要求、环境条件、加工方式以及成本等因素。
