SMT是 表面组装技术（Surface Mounted Technology）的简称。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT技术的主要特点包括：
组装密度高：
电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右。
可靠性高：
抗振能力强，焊点缺陷率低。
高频特性好：
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化：
提高生产效率。
降低成本：
实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本。
SMT技术广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等领域，是现代电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。
